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Life at Lam! Lam의 실제 삶을 확인해보세요!

램리서치코리아
석박사 신입/경력 Field Process Engineer 모집
도전을 환영하고 혁신을 주도하는 램리서치는
세계 일류 반도체 기업들의 신뢰받는 파트너로서,
더 작고 더 우수한 성능의 기기를 제작할 수 있도록 칩 제조업체의 미래를 지원합니다.

램리서치코리아와 함께 반도체 산업의 가치를 창출해 나갈
열정있는 인재를 모집합니다.
모집기간
2025년 2월 24일(월) ~ 3월 9일(일) 23:59 까지
모집부문
Field Process Engineer (공정 엔지니어)
*Field Process Engineer는 램리서치 장비의 하드웨어를 책임지는 엔지니어로,
고객이 보다 빠르고 나은 반도체를 개발할 수 있도록 혁신적인 공정 솔루션을 제공함으로서 Market Share 향상에
기여하고 비지니스 성장의 발판을 마련합니다.

또한 신규 설치된 장비의 초기 공정 및 Recipe를 셋업하여 램리서치 장비가 공정적으로 최고의 생산성(수율)을
낼 수 있게 관리하며 고객의 성공을 위하는 혁신적인 마음과 커뮤니케이션 스킬을 바탕으로
고객의 공정적인 요구 사항을 충족하는 데이터와 연구결과물을 제공합니다.

Field Process Engineer에게는 이와 관련된 데이터 분석 능력과 공정 이슈에 연구 방법론적으로 접근할 수 있는
문제 해결능력, 그리고 공정연구 그룹과 소통을 위한 원활한 어학 능력이 요구됩니다.
모집분야
경력 Product 근무지 지원링크
신입 Etch(식각) 용인 지원하기
이천 지원하기
Deposition (증착) 용인 지원하기
이천 지원하기
경력 Etch(식각) 용인/이천 지원하기
Deposition (증착) 용인/이천 지원하기

면접 후 합격자에 한해 담당 Product 및 근무지 안내 예정입니다.

면접 결과에 따라 Product나 근무지가 변경될 수 있습니다.

지원방법

신입/경력, Product, 근무지를 구분하여 정확한 링크로 지원해주세요. (중복 지원 불가)

이력서 양식은 자유입니다.

경력 지원자의 경우 공정 경험 위주의 경력기술서를 필수로 작성해주세요

신입 지원자의 경우 Etch, Deposition, Plasma 관련 경험을 상세히 기술해주세요.

Product

Etch (식각)

제품 바로가기
램리서치의 식각 제품은 증착 시에 첨가된 유전(절연)및 금속(전도) 물질을
선택적으로 제거하여 복잡한 칩 구조 형성을 돕고, 여러 종류의 재료를 사용하여
더 작고, 복잡한 칩 구조를 제작합니다.

Deposition (증착)

제품 바로가기
램리서치의 박막 증착 제품은 다양하고 까다로운 소자 부문에서
수많은 재료와 복잡한 구조를 다룰 때 필요한 정밀성, 성능, 유연성을
갖추고 있습니다.
자격요건
신입

석사/ 박사 학위자 혹은 학위예정자로 2025년 4월 이후 입사가 가능하신 분
(입사 시 학위 소지자에 한함)

전공 분야 : 화학, 물리, 소재, 전자/전기 등 반도체 공정 관련 전공자

선호 연구 분야 : Etch/Deposition/Plasma 혹은 반도체 관련 연구 및 경험자

해외여행에 결격 사유가 없는 분

영어 의사소통이 원활하신 분

경력

학위 : 석사/박사 학위자 우대
(동종 업계 경력의 경우 학사 소지자도 지원 가능)

경력 : Etch/Deposition 공정 엔지니어
경력 최소 2년 이상

해외여행에 결격 사유가 없는 분

영어 의사소통이 원활하신 분

전형절차
잡카페 (Job Café)
잡카페는 서류 전형 합격자 대상으로 진행하는 온라인 회사설명회로

램리서치 소개, 선배사원의 직무경험 공유, Q&A 세션이 진행됩니다.

잡카페는 온라인으로 진행되며, 참석자에게는 참석 확인 후 소정의 기프티콘을 제공해 드립니다.
FPE 잡카페 온라인 링크는 합격자에 한해 별도 공지됩니다.